1 . Tungsten is widely used in multi - level interconnection due to its excellent gap filling and anti - electromigration capability.

鎢由于其優(yōu)良的抗電遷徙性能和宜加工特性而被廣泛應(yīng)用于多層金屬互連技術(shù)中.

來自互聯(lián)網(wǎng)

2 . Electromigration dispersion ( EMD ) is one of major effects on zone broadening in capillary electrophoresis.

電遷移擴(kuò)散是毛細(xì)管電泳中影響區(qū)帶展寬的重要岡素之一.

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3 . On the other hand, high supply flowing through the power grids may cause electromigration failures.

另一方面, 電源網(wǎng)絡(luò)上的大電流也可能導(dǎo)致芯片的電遷移失效.

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1.電遷徙

1 . 電遷移

electrometry 測電術(shù)electromigration電遷移electrommunication 電子通訊

2 . 電遷移法

electrometric titration 電滴定electromigration電遷移法electromotive force 電動勢

3 . 電子漂移

electrometer 靜電的electromigration電子漂移electromotive force (EMF) 電動勢

4 . 電遷徙

...形式消散功率，為了要避免電導(dǎo)體因過熱而被熔化或發(fā)生燃燒。并且防止絕緣材料遭到損壞。電流密度必須維持在過高值以下，假若電流密度過高。材料與材料之間的互連部分會開始移動。這現(xiàn)象稱為電遷徙(electromigration)，在超導(dǎo)體里。過高的電流密度會產(chǎn)生很強(qiáng)的磁場。這會使得超導(dǎo)體自發(fā)地喪失超導(dǎo)性質(zhì)，.

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1 . 電遷移進(jìn)樣

1. electroendosmosis電遷移進(jìn)樣electromigration injection- 基于1個網(wǎng)頁

1 . 電遷移耐力

electromicrometry 電子測微法electromigration immunity 電遷移耐力electromigration resistance 電遷移耐力

1 . 研究集成電路互連線電遷移

two main methods , accelerated lifetime test and drift velocity test , to study electromigration are described .介紹了研究集成電路互連線電遷移的兩種方法：加速壽命試驗(yàn)和移動速度試驗(yàn)。

1 . 電遷移可靠性

overview of research on electromigration reliability of copper interconnects ., 銅互連電遷移可靠性的研究進(jìn)展.